离线2D锡膏厚度测试仪

产品功能
• 友好的操作界面，操作简便
• 相对法测量软体，消除了PCB变形引起的误差，可补偿绿油和铜皮厚度对量结果的影响
•  花岗岩平台，耐磨不变形、不易产生静电
•  精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果
•  方便测量大尺寸PCB
•  设备设计寿命超过10年
•  自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍

产品特点
•  自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高测量
•  不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。
•  使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。
•  量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。
•  花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大
•  一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。
•  大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC
•  BGA，CSP等，灵活性强
•  当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。
•  带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
•  彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口
•  长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。
•  同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条生产线
•  单独统计，每个产品可以有独立的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。
•   实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图
•   X bar-R控制    图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表
•  可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能
•  原始数据可按Excel或文本格式导出。
•   自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。
•    操作和软件界面简单，测量速度快。

产品参数
• 测量原理 ：相对法，光栅尺基准
• 分辨率： 0.001 mm
• 绝对精度： ≤0.003％
• 重复精度 ：≤0.01％
•  绿油及铜箔误差补偿 ：支持
•   PCB变形误差消除： 支持
•   量程 ：30 mm
•   光学放大倍率 ：50 - 360X 连续无级变倍
•   视场 ：10 x 7.5 - 1.2 x0.8 mm按需调节
•   最大可容纳：PCB 400 x600 mm
•   最小可测量元件： 0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP
•   照明光源寿命 ：≥ 100万小时
•   激光器波长及功率： 60n5m，微功率<5mW
•  激光器寿命： 比没有待机功能的激光器长5 - 10倍
•  视频输出接口： USB
•  视频分辨率 ：640 x 480
•  视频总像素： 30万
•  视频类型 ：彩色图像
•   多生产线共享 ：支持
•   SPC统计功能： 不良判断，平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制
•   重量与外形： 60kg， W600 x D550 x H650 mm
•   硬件：CPU：Intel P41.4G以上2G以上推荐） 内存：256M以上）端口：1或多
•    COM口，2个或以上USB2.0接口显卡：主流品牌，兼Direct9，32M以上显存