离线3D锡膏厚度测试仪

产   产品功能
• 友好的编程界面
• 多种测量方式
• 扫描间距可调
• 形象的3D模拟功能
• 独立的3D动态观察器
• 强大的SPC功能
• 一建回屏幕中心功能
• 可测量丝印及铜皮厚度
 
产品特点
• 采用原装德国进口高清彩色相机，保证测试的高精度和高稳定性。
• 采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长
• 采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试
• 软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。
• 强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。
• 导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端
• 软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达
• 到正负0.001mm
 
产品参数
• 应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
• 测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
• 测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度
• 软体语言：中文/英文
• 照明光源：白色高亮LED
• 测量光源：红色激光模组
• Y轴移动范围：50 mm
• 测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.
• 框选手动测量
• 视野范围：5mm*7mm
• 相机像素：300万/视场
• 最高分辨率：0.1um
• 扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um
• 重复测量精度：高度小于正负1um，
• 面积<1%,体积<1%
• 放大倍数：50X
• 最大可测量高度：5 mm
• 最高测量速度：250Profiles/s
• 3D模式：面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
• SPC软件：产线资料,印刷资料，锡膏资料，钢网资料，测量结果分别独立分析
•  操作系统：Windows7
•  计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD
•  电源：220V 50/60Hz
•  最大消耗功率：300W
•  重量：约35KG
•  外形尺寸：L*W*H(400 mm*550 mm*360 mm)